6月29日，基本半导体发布公告，公司拟全球发售2738.62万股H股(视乎超额配股权行使与否而定)，中国香港发售136.94万股H股(可予重新分配)，国际发售2601.68万股H股(可予重新分配及视乎超额配股权行使与否而定)；2026年6月29日至7月3日招股，预期定价日为7月6日；发售价将为每股发售股份27.49港元-31.62港元，H股的每手买卖单位将为200股，国金证券(香港)及中银国际为联席保荐人；预期H股将于2026年7月8日开始于联交所买卖。
公司成立于2016年，在中国从事碳化硅功率器件的研究、开发、制造及销售。公司主要提供车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动。中国碳化硅功率器件市场竞争激烈。2020年至2024年，中国碳化硅功率器件市场销售收入从2020年的人民币11亿元增长至2024年的人民币69亿元，年复合增长率为59.7%。预计2025年至2029年该数值将以47.1%的年复合增长率增长，预计2029年市场规模将达到人民币428亿元。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，公司在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额为2.9%。按2024年收入计，公司在中国碳化硅分立器件市场及功率半导体栅极驱动市场的排名分别为第九及第九，市场份额分别为2.7%及1.7%。这些市场高度集中，由少数主要国际厂商主导。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，主要国际厂商(即三大市场参与者)在中国碳化硅功率模块市场及碳化硅分立器件市场的市场份额均超过50.0%。
假设超额配股权未获行使，及假设发售价为每股股份29.56港元(即指示性发售价范围27.49港元至31.62港元的中位数)，公司估计将收取全球发售所得款项净额约7.125亿港元。公司拟将全球发售所得款项按下述金额用于以下用途：(i)所得款项净额的约60.0%将用作未来四年内扩大公司晶圆及模块的生产能力以及购买及升级生产设备及机器。(ii)所得款项净额的约20%将用于公司在未来五年内对新碳化硅产品的研发工作以及技术创新。(iii)所得款项净额的约10.0%将用于公司在未来五年内拓展碳化硅产品的全球分销网络。(iv)所得款项净额的约10.0%将用于营运资金及其他一般公司用途。
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